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骁龙8 Gen4芯片采用N3E工艺生产,性能直逼苹果M2!
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据外媒报导,高通骁龙8 Gen4 芯片预计将会使用台积电的 N3E 工艺生产,即第二代的 3nm 工艺制程!使用全新的N3E工艺生产的高通骁龙8 Gen4芯片以及将可以在多核性能表现上,相较骁龙8 Gen3提高40%

不仅如此,骁龙8 Gen4预计也将会放弃ARM的CPU设计,并使用自家的 Oryon 核心方案。全新的 Oryon 核心方案预计将会让骁龙8 Gen4搭载两个 Nuvia Phoenix 性能核心以及六个 Nuvia Phoenix M 效能核心!

根据 GeekBench 5 基准跑分测试的数据,高通骁龙8 Gen4的单核性能为2070分,而多核性能为9100分,相比起苹果M2芯片的8800分,高通骁龙8 Gen4预计可以遥遥领先于竞争对手!

值得一提的是,目前的高通骁龙8 Gen3 在 GeekBench 5 跑分的数据为单核性能1800分,多核性能6500分!

资料参考:
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